Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. »zweireihiges Gehäuse«) ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. == Funktion und Anwend...
(DIP) Dual in-line package (DIP) ist eine Bauform für elektronische Bauelemente. DIP-Gehäuse haben zwei...
(DIP) Gehäuse in DIL-Technik.
(DIP) Gehuse in DIL-Technik.
Subst. ® siehe DIP.